传闻指出，Sony 正为下一代 PlayStation 6 准备全新散热方案，并可能放弃现时 PS5 采用的液态金属散热设计，改以全新的蒸气式冷却技术，以降低过热风险及提升主机耐用性。
早期型号的 PS5 曾被指在直立摆放时存在液态金属分布不均的情况，令处理器与散热器之间的接触效果下降，影响散热效率，同时亦引起玩家对液态金属渗漏风险的关注。
其后 Sony 已在 PS5 Pro 及 PlayStation Slim CFI-2116 型号中，透过于 APU 散热器加入凹槽设计改善液态金属分布，进一步提升散热表现。
一些报导称，如果早期的 PS5 主机长时间垂直放置，液态金属有时会泄漏。
不过，根据 Tech4Gamers 独家消息，Sony 最新一项主机散热专利显示，公司正研究一套全新的散热系统，并有望应用于 PS6。该设计采用改良版热导管（Heat Pipe），透过多组具有锥形及延伸结构的棒状热导管，提高热能传导及散热效率。
与现时依赖液态金属不同，新方案属于蒸气冷却系统，利用密封管内的液体（例如水）蒸发及冷凝循环带走热量。
专利文件指出，多组热导管的锥形及延伸结构可在主机横放及直立两种摆放方式下，自动调节液体循环及蒸发效率，让散热效果保持稳定。
当主机以直立方式运作时，热导管内的延伸部分会充当液体储存空间，利用重力降低液面高度，使液体更容易蒸发，从而维持最佳散热效率。
如果相关技术最终应用于 PlayStation 6，理论上将可降低长时间游玩时的过热风险，同时避免液态金属可能带来的渗漏问题，进一步提升下一代主机的整体耐用性。
需要留意的是，以上内容主要来自 Sony 专利及相关消息，目前 Sony 尚未正式公布 PlayStation 6 的散热设计，因此最终是否采用仍有待官方确认。
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