Sony 近期为最新出厂的 PS5 标准版与 Slim 主机进行了一项未公开的硬体更新，改用与 PS5 Pro 相同的改良型液态金属导热介面材料应用方案，目的在于降低潜在渗漏风险并提升长期散热稳定性。
液态金属具备高效导热特性，但在早期的标准版与 Slim（型号 CFI-2016）中，长期使用或拆机情况下偶有渗漏案例。为改善这项隐患，PS5 Pro 设计中加入更深的凹槽结构，并调整液态金属涂布方式，有效提升可靠性。
X @Modyfikator89 指出，最新生产的 PS5「CFI-2100／2200」系列已采用与 PS5 Pro 相同的改良方案。玩家可透过观察晶片区域液态金属涂布表面辨识：旧款为平滑表面，新款则具明显凹槽纹路。
这项静默更新反映 Sony 持续优化 PS5 系列硬体表现。新型号在保持高效散热的同时，预计能进一步降低液态金属渗漏造成的维修风险。
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