AMD EXPO 1.2 曝光｜DDR5支援中国记忆体＋延迟降低

AMD 正准备推出全新记忆体技术 EXPO 1.2。消息指，今次更新将带来多项新功能，同时加入对中国厂商 DDR5 记忆体的支援，目标是应对 DRAM 供应紧张与价格上升问题。

根据1usmus 与 chi11eddog 的消息，EXPO 1.2 主要针对 AM5 平台进行优化，让用户可使用更多不同来源与规格的记忆体模组。其中一项重点是加入「模组几何支援」，允许用户混合不同容量的记忆体条使用，提升组装弹性。

此外，EXPO 1.2 亦新增对多种新型记忆体格式的支援，包括 MRDIMM、CUDIMM 以及 CSODIMM。为应对 DRAM 短缺，AMD 已整合来自多间中国厂商的产品支援，包括 RAMXEED Limited、Conexant、Rui Xuan（前称 Rei Zuan）以及 Fujitsu Synaptics。

现时 BIOS 的 AGESA 1.3.0.1 及 1.3.0.0 已经开始支援 DDR5 CUDIMM，不过完整兼容仍需待 Zen 6 处理器及新一代主机板推出后才会实现。

性能方面，EXPO 1.2 引入 Ultra-Low Latency（ULL）模式。当配合 EXPO 6000 记忆体套装使用时，延迟可比标准 DDR5-6000 模组降低约 5 至 7 奈秒。技术同时保留 CKD bypass 模式，使未支援 CUDIMM 的平台仍可用 UDIMM 速度运作新模组。

在调校方面，EXPO 1.2 新增多项延迟参数设定，包括 tREFI、tRRDS、tWR 及 Unified Latency Lock，为进阶玩家提供更多微调空间。

消息指出，AMD 与中国记忆体供应商的合作，有望改善市场供应并降低成本，尤其对入门与主流电脑组装更为重要。相关 DDR5 记忆体将针对 AM5 平台进行优化。

目前 ASUS 已在其 X870 晶片组主机板上加入 EXPO 1.2 支援，预计其他厂商亦会陆续跟进。