AMD 记忆体技术 EXPO 1.2 已由公布阶段进入实际部署阶段，市场关注焦点亦转向支援新记忆体规格的主机板与晶片组范围。根据 ASUS 官方论坛最新消息，EXPO 1.2 将支援 CUDIMM、CSODIMM 及 MRDIMM 记忆体模组。不过，CUDIMM 在 Zen 5 架构上的支援仍未完整，完整相容性需待 Zen 6 才能实现。因此，AMD 计划将 EXPO 1.2 扩展至更多晶片组，包括 B850。
相关资讯来自 ASUS 针对 AM5 主机板发布的 Beta BIOS 更新。在 X870 及 X870E 主机板的 BIOS 说明中，出现「Support the next enhancement version of EXPO」字句，明确指向 EXPO 1.2。
目前 ASUS 已为 ROG CROSSHAIR、ROG Strix、ProArt 及 TUF 系列 X870 主机板提供 Beta BIOS 2301，部分型号则采用 0901 或 1670 版本。
值得注意的是，B850 晶片组亦出现在官方清单中。ASUS 已为 ROG Strix B850 及 TUF Gaming B850 主机板提供 Beta BIOS 1670，同样标示支援升级版 EXPO。
至于上一代 600 系列主机板，有用户在论坛询问 X670 是否支援 EXPO 1.2。官方帐号 SAFEDISK 回应表示：「X670 and B650 need time」，意味这些晶片组并未被排除，只是仍需时间完成支援。
目前已确认 X870 与 B850 正进行 Beta BIOS 测试，而 X670 及 B650 则仍处于等待阶段。
这一进展具有重要意义，因为 AM5 平台本身设计目标为跨世代支援。现有 X670E、X670、B650E 及 B650 主机板，仍可对应 Ryzen 7000、Ryzen 8000 及 Ryzen 9000 系列处理器。AMD 显然希望延续这一策略，为未来 Ryzen 11000 及后续处理器提供最佳支援。
另一方面，CUDIMM 记忆体亦是关键因素。该模组内建 CKD（Clock Driver），用于提升高速记忆体讯号稳定性。然而在 Zen 5 架构下，AGESA 1.3.0.1 的支援仍未完整，导致相容性有限。
官方规划中，Zen 6 将实现完整支援，而现有主机板则需依赖 BIOS、AGESA 版本及厂商验证来确定兼容程度。
整体而言，在现有 Zen 4 与 Zen 5 平台上，EXPO 1.2 仍属过渡阶段。真正的大幅提升，预期将随 Zen 6 及新一代晶片组与主机板一同到来。
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