记忆体市场再变天　三星与 SK 海力士加码 5 年供应合约

三星电子与 SK 海力士据报正于记忆体市场关键时期调整供应策略，从以往一年期、甚至季度形式的供应合约，逐步转向为期 3 至 5 年的长期协议，并与大型科技企业推进合作。

根据《Aju News》消息，两家公司计划以长期协议（LTA）模式销售产品及与客户合作，并由 AI 记忆体发展初期开始部署。报道指出，这项转变已反映在 2026 年与重要客户签署的新协议之中，同时令规模较小的企业在竞争上处于不利位置。

消息亦指，三星已同意由今年起，与主要客户签订的新合约，将在 LTA 框架下至少维持 3 年。报道提到，三星在 2025 年前仍接受季度合约，但因市场变化急速，其后一度改为以每周形式处理合约安排。

另外，三星电子副会长兼 DS 部门负责人全永铉，早前亦在 3 月 18 日的股东大会上表示，公司正推动由年度或季度合约，转为 3 至 5 年的多年度协议。

报道进一步指出，在这类安排下，三星将向包括 Microsoft 与 Google 在内的企业，提供为期 3 年的记忆体供应。另一方面，SK 海力士正与 Google 洽谈一份为期 5 年的通用 DRAM 供应合约。消息称，原先曾提出 3 年方案，但内部评估后认为期限过短，因此延长至 5 年。

同时，SK 海力士亦是 Google 第 5 代 HBM3E 的优先供应商。根据报道，相关谈判亦包括于今年上半年内完成协议的可能性，较原定目标时间进一步提前。

报道补充指出，过去 PC、手提电脑及手机装置所用的传统记忆体，主要以季度或现货市场价格出售，因此一旦需求下滑，价格便可能迅速下跌，并造成重大损失。

至于 LTA 的影响，文中提到三项重点，包括可锁定 3 年甚至 5 年的价格与供应量、研究供应定价政策及每年最低采购数量，以及透过预先承诺部分产量，更精准地规划资本开支。

报道亦指出，像 HBM 这类制程更复杂、且客户需求差异较大的产品，现时采用的方式更接近传统晶片制造商如 Intel 或 TSMC 的模式，即先接单、再生产。

整体而言，这项做法有助三星与 SK 海力士降低订单落差风险，但同时亦令采购方承受更大压力，必须对未来 3 至 5 年的硬件投资回报具备足够信心，才足以支撑目前成本。若市场泡沫提早破裂，后果可能相当严重；若策略成功，两家公司相较其他竞争对手将更具优势。